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咱们先掰扯个核心事儿:以前提到“光刻机”,就跟提到“芯片界的核武器”似的——全球就那么几家能造,咱们中国想要就得看别人脸色,花大价钱还可能被卡脖子。但2025年这事儿彻底反转了:中国自己的光刻机不仅造出来了,还能批量生产、卖得便宜,直接把全球半导体市场的“老规矩”给掀了。今天就用最接地气的话,把这事儿的来龙去脉、影响多大,给大家讲得明明白白。

首先得搞懂:光刻机到底是个啥?为啥它能左右全球半导体供应链?简单说,光刻机就是“芯片的印钞机”——芯片上那些比头发丝细几千倍的电路,全靠它“刻”出来。没有光刻机,再牛的芯片设计都是纸上谈兵。以前这活儿被谁包了?荷兰的ASmL、日本的尼康佳能,还有配套的光刻胶、关键零件,基本被美荷日三国垄断。咱们中国每年要进口几千亿的芯片,核心设备被人攥着,就跟吃饭没筷子似的,处处受制。

但2025年,中国终于“攒出自己的筷子”了——不仅能造光刻机,还把从设备到材料、从零件到生产的全链条都打通了。这事儿可不是“自己能用就行”,而是像往平静的湖里扔了颗炸弹,整个全球半导体供应链都被震得晃悠。咱们分几个方面,慢慢唠这“地震”到底有多厉害。

一、国产光刻机“低价入市”,国际巨头急得跳脚

咱们先看最直接的冲击:中国造的光刻机,一上来就给国际巨头来了个“价格暴击”。上海微电子搞出了28纳米的dUV光刻机,叫SSA800系列,已经给国内工厂送了第一批设备;还有个叫宇量昇的企业,也造出了同水平的机器。这俩货有多狠?价格只卖进口机型的六成!

啥概念?以前ASmL的28纳米dUV光刻机,一台卖好几亿人民币,咱们国内的芯片厂要么咬牙买,要么就只能放弃相关芯片生产。现在国产机直接半价还多,你要是厂长,你买谁的?肯定选便宜又能用的啊!这一下就把ASmL的“高价生意”给搅黄了。

ASmL有多慌?咱们看数据:2025年三季度,ASmL卖给中国的设备占它总销售额的42%,差不多一半的收入都靠中国市场。现在中国自己能造了,还卖得这么便宜,它的生意能好吗?直接导致ASmL的股价跌了不少,cEo都公开警告:2026年卖给中国的设备会大幅减少。这就跟以前村里只有一家小卖部,卖的东西又贵又垄断,现在突然开了家新小卖部,东西一样好还便宜一半,老小卖部能不急吗?

不光ASmL,日本的那些“配套大哥”也慌了。光刻机干活离不开光刻胶,就跟印东西离不开墨水似的。以前高端光刻胶被日本的JSR、信越化学垄断,咱们只能高价买。现在国内的南大光电,搞出了ArF光刻胶,还进了中芯国际的量产线——中芯国际是谁?中国最大的芯片制造厂,它用上国产光刻胶,就意味着日本企业的市场份额要被抢了。以前日本企业躺着赚钱,现在得跟中国企业抢订单,这日子能好过吗?

可能有人会问:28纳米的光刻机算不算最先进的?不算,最先进的是EUV光刻机,能造7纳米以下的高端芯片,目前ASmL还是独一份。但咱们别小瞧28纳米,这玩意儿是“刚需款”——手机、汽车、家电、物联网设备里,大量芯片都是28纳米级别的,市场规模特别大。就像汽车市场,超跑再牛,普通人买的还是家用车。中国先把28纳米这个“主流市场”拿下来,就等于断了ASmL的一大块蛋糕。

而且国产机还有个优势:售后方便。以前买ASmL的设备,坏了请维修人员来,不仅要等好久,服务费还贵得离谱。现在买国产机,维修人员说不定第二天就能到现场,零件更换也快,这对工厂来说太重要了——生产线停一天,损失就是几百万。所以哪怕国产机在最尖端技术上还差点,但在“实用、便宜、好维护”这几点上,已经赢了。

国际巨头的日子有多难?ASmL不仅股价跌,还得裁员、调整生产线;日本的光刻胶企业,已经开始降价促销,以前卖100块的光刻胶,现在可能只卖80块,就是为了保住中国市场的份额。这就是中国光刻机破局的第一个直接影响:打破了国际巨头的“高价垄断”,让它们从“躺着赚钱”变成“慌着守摊”。

二、全球供应链从“一棵树上吊死”,变成“多棵树乘凉”

以前全球半导体供应链是啥样?简单说就是“美荷日说了算”。芯片厂要造芯片,得从荷兰买ASmL的光刻机,从日本买光刻胶、硅片,从美国买一些关键检测设备,少了任何一个环节都不行。这就好比一个人吃饭,只靠一家餐厅供货,这家餐厅要是涨价、断供,你就得饿肚子。

但现在不一样了,中国不仅造出了光刻机,还把“配套班子”都凑齐了——形成了从设备到材料、从零件到制程的完整国产链条。咱们举几个例子:光刻机里有个关键零件叫“双工件台”,相当于光刻机的“工作台”,精度要求极高,以前只有德国蔡司能造,现在华卓精科已经能自己生产了;还有“投影物镜”,是光刻机的“眼睛”,国科精密也实现了国产化配套。

这意味着啥?中国的芯片厂现在造芯片,从核心设备到小零件,从光刻胶到硅片,都能从国内采购。2025年,中国半导体设备的国产化率预计能突破50%,一半的设备都能自己造。这在以前是想都不敢想的事儿——几年前,国产化率还不到10%,大部分都得靠进口。

更重要的是,这股“中国力量”还影响了全球市场的选择。以前巴西、东南亚这些新兴市场,造芯片只能买美荷日的设备,又贵又得看脸色。现在中国的光刻机性价比这么高,这些国家开始主动找上门来——花更少的钱,就能买到能用的设备,还不用担心被卡脖子,何乐而不为?

比如巴西有个芯片厂,以前想买ASmL的设备,不仅要等两年交货,还得接受一堆附加条件(比如不能卖给某些国家、要接受技术审查)。现在跟中国企业谈,不仅价格便宜三成,交货时间只要半年,还没有那么多乱七八糟的限制。所以他们果断下单,成了国产光刻机的海外客户。

这样一来,全球供应链就从“只围绕ASmL等巨头转”的单一体系,变成了“有中国供应链参与”的多元体系。以前ASmL说啥就是啥,现在它得跟中国企业竞争;以前日本的材料企业垄断市场,现在得面对中国材料企业的挑战。对全球芯片厂来说,这是好事——有了更多选择,不用再“一棵树上吊死”,供应也更稳定了。

举个生活中的例子:以前咱们买手机,只有苹果和三星可选,它们定价再高,你想买好手机也得买。现在华为、小米、oppo起来了,不仅价格更亲民,功能还不差,苹果和三星也得降价、提升服务。全球半导体供应链现在就是这个情况,中国的崛起,让整个市场从“垄断”变成了“竞争”,最终受益的是所有需要芯片的企业和消费者。

三、技术封锁“越封越破”,国际企业纷纷“倒戈”

这几年,美国和荷兰一直想搞“技术封锁”,不让先进的光刻机和技术卖给中国,想以此卡住中国半导体产业的脖子。但没想到,这封锁不仅没拦住中国,反而让自己内部的企业陷入了两难——一边是本国政府的封锁要求,一边是中国市场的巨大诱惑,到底选哪边?

答案很明显:大部分企业都选了“市场”。因为中国不仅是全球最大的芯片消费市场(咱们用的手机、电脑、汽车里的芯片,大部分都是在中国组装的),还是全球最大的半导体生产基地之一。任何一家国际企业,放弃中国市场,就等于放弃了一半的增长机会。

咱们看几个真实的例子:苹果公司以前的供应链里,基本没有中国的存储芯片企业,但现在长江存储(中国的存储芯片巨头)技术突破了,苹果主动计划把长江存储纳入供应链,想让它给自己的iphone提供存储芯片。为啥?因为长江存储的芯片性价比高,还能保证供应稳定,总比依赖三星、SK海力士这些企业强。

日本的罗姆公司,是做车载芯片的,现在新能源汽车市场这么火,中国是最大的新能源汽车市场。罗姆公司要是跟着美国搞封锁,就没法在中国卖车载芯片了,损失会非常大。所以它果断选择在华合资建厂,跟中国企业合作,继续做中国市场的生意。

还有德国、法国的企业,它们手里有一些半导体设备技术,但被本国政府限制对华出口。怎么办?它们就搞“转口贸易”——先把设备卖给第三国的企业,再由第三国企业卖给中国。虽然麻烦点,但能保住中国市场的订单,总比眼睁睁看着订单被中国企业抢走强。

这些企业的选择,其实反映了一个核心逻辑:做生意的本质是赚钱,是满足市场需求,而不是搞地缘政治。中国的光刻机和半导体产业链起来了,能提供性价比更高、供应更稳定的产品,企业自然会选择和中国合作。

以前美荷主导的技术封锁联盟,现在已经出现了明显的裂痕。就像一群人合伙围堵一个人,结果发现被围堵的人自己发展起来了,还能提供更好的合作机会,围堵的人里就有人开始“偷偷放水”,甚至主动跟被围堵的人合作。

比如荷兰政府以前禁止ASmL向中国出口先进的EUV光刻机,但现在ASmL的cEo多次公开表示,希望解除对华出口限制——因为EUV光刻机的研发成本太高,需要中国市场来分摊,如果一直不能卖给中国,ASmL的研发投入就收不回来,慢慢就会被中国企业追上。

美国的一些半导体设备企业也很着急,比如应用材料公司,以前对华销售额占比很高,现在因为封锁政策,很多订单都没了,业绩大幅下滑。它们多次游说美国政府,希望放宽对华出口限制,但美国政府一直没松口。结果就是,这些企业的市场份额被中国企业一点点抢走,等它们想再回到中国市场时,发现已经没位置了。

这就是中国光刻机破局的一个重要意义:用技术突破打破了“封锁魔咒”,让市场逻辑战胜了地缘政治。以前别人能卡我们的脖子,是因为我们没有替代方案;现在我们有了自己的方案,别人再想卡脖子,受伤的反而会是它们自己。

四、行业“潜规则”被改写,高价垄断时代一去不返

以前ASmL之所以能那么牛,靠的就是“技术垄断+高价收割”的商业模式。简单说就是:我是唯一能造高端光刻机的,你想买就必须花高价,而且设备坏了只能找我修,零件只能买我的,我还能强制你定期更换整机,赚的就是“垄断钱”。

举个例子:ASmL的一台EUV光刻机,售价高达1.5亿美元,差不多10亿人民币。而且这台设备的使用寿命只有几年,到期后ASmL会建议你更换整机,而不是维修——因为维修的费用可能比买新的还贵,这就是典型的“整机更换”盈利逻辑。芯片厂明知被宰,但没办法,谁让只有它能造呢?

但中国的光刻机一出来,就直接挑战了这个“潜规则”。国产光刻机采用了“模块化设计”,啥意思?就是把设备分成一个个独立的模块,哪个模块坏了,直接换哪个模块就行,不用换整机。这样一来,设备的生命周期延长了三倍——以前ASmL的设备能用3年,国产设备能用9年。

这一下就戳中了ASmL的痛点。以前芯片厂买ASmL的设备,不仅要花大价钱,后续的维护、更换成本还很高。现在买国产设备,不仅前期投入少,后续成本也低,性价比一下就拉开了。

更重要的是,国产设备的崛起,让光刻机的“定价权”开始松动。以前ASmL想定多少钱就定多少钱,现在它得考虑中国企业的价格——如果它还卖那么贵,就没人买了。所以ASmL被迫调整订单结构,不再盯着28纳米这种主流市场,转而投向利润高但市场小的高端细分领域,比如7纳米以下的芯片制造设备。但高端市场的需求毕竟有限,想再像以前那样“躺着赚钱”,已经不可能了。

除了光刻机,整个半导体设备行业的定价都受到了影响。以前日本的光刻胶、美国的检测设备,都因为垄断卖高价,现在中国企业的同类产品出来了,价格比它们低30%-50%,这些国际企业只能跟着降价。比如日本信越化学的ArF光刻胶,以前每升卖5万美元,现在降到了3.5万美元,就是为了跟南大光电竞争。

这对全球半导体行业来说,是一场“降本革命”。芯片厂的设备采购成本降低了,芯片的生产成本也会跟着降低,最终会反映到终端产品上——咱们买的手机、电脑、汽车,价格可能会更便宜,或者花同样的钱能买到配置更好的产品。

而且中国企业还在不断创新,不仅在价格上有优势,在技术上也在快速追赶。比如上海微电子已经在研发更先进的14纳米dUV光刻机,预计几年后就能量产;南大光电的EUV光刻胶也在测试中,一旦成功,就能打破日本企业在高端光刻胶市场的垄断。

以前国际巨头还能靠“技术代差”维持垄断,现在中国企业的技术进步速度越来越快,代差越来越小,再加上价格优势,国际巨头的日子只会越来越难。曾经的“垄断收税”模式,也就是靠技术垄断随便定价、收割市场的时代,正在一步步终结。

五、对咱们普通人来说,这事儿到底意味着啥?

可能有人会说:光刻机这么高科技的东西,跟我有啥关系?其实关系大了!中国光刻机破局,最终会影响到我们生活的方方面面。

首先,买电子产品会更划算。前面说过,光刻机成本降低,芯片成本也会跟着降低。比如以前一部搭载高端芯片的手机,价格可能要6000元以上,以后可能5000元就能买到;以前新能源汽车因为芯片成本高,价格一直降不下来,以后芯片成本降低,汽车价格也可能会更亲民。

其次,不用担心“卡脖子”导致产品涨价或断供。以前美国一搞芯片封锁,咱们的手机、汽车企业就可能面临芯片短缺,要么产品涨价,要么得推迟发货。现在中国有了自己的半导体产业链,就算被封锁,也能自己生产芯片,不用再看别人脸色。比如以前华为手机因为缺芯片,产量受到很大影响,现在有了国产芯片和设备支持,华为手机的产量和型号都在慢慢恢复。

再次,相关行业会迎来更多就业机会。半导体产业是高科技产业,需要大量的工程师、技术工人、研发人员。中国光刻机破局后,半导体产业链会快速发展,会带动上下游企业的扩张,比如光刻机制造企业、光刻胶企业、芯片制造企业等,都会招聘更多的人。这对年轻人来说,是一个很好的就业机会——进入半导体行业,不仅薪资待遇高,发展前景也很好。

还有,中国科技的话语权会越来越强。以前在半导体领域,规则都是美荷日制定的,咱们只能被动遵守。现在中国有了自己的核心技术和产业链,就能参与到规则制定中,为自己争取更多的利益。比如在芯片标准、设备接口标准等方面,中国企业现在有了更多的话语权,不再是“别人说啥就是啥”。

最后,会带动更多高科技产业突破。光刻机是半导体产业的核心设备,它的突破会带动上下游一系列产业的发展。比如光刻胶、硅片、检测设备等,这些产业以前都依赖进口,现在跟着光刻机一起实现了国产化。而且半导体产业的技术进步,还会带动人工智能、新能源汽车、物联网、大数据等一系列高科技产业的发展——这些产业都需要芯片作为支撑,芯片产业的强大,会让这些产业发展得更快、更好。

六、别太乐观!中国半导体产业还面临这些“坎儿”

虽然咱们的光刻机实现了重大突破,整个产业链也在快速发展,但咱们不能盲目乐观——中国半导体产业要想真正实现“全面领先”,还有好几道“坎儿”要迈过去。

第一个坎儿:高端EUV光刻机的技术差距。前面咱们说过,28纳米dUV光刻机已经量产,但最先进的EUV光刻机(极紫外光刻机),咱们还没造出来。EUV光刻机是造7纳米以下高端芯片的核心设备,比如手机里的旗舰芯片、电脑里的高端处理器、人工智能需要的算力芯片,都得靠EUV光刻机。目前全球只有ASmL能造EUV光刻机,它的技术壁垒非常高,涉及极紫外光源、高精度光学系统、超精密机械结构等一系列尖端技术,不是短时间内能突破的。

举个例子:EUV光刻机的光源,波长只有13.5纳米,比dUV光刻机的光源波长(193纳米)短得多,能“刻”出更细的电路。但要产生这种极紫外光,需要用高功率激光轰击锡滴,每秒要轰击5万次以上,还得保证光源的稳定性和纯度,这个技术难度堪比“在针尖上跳舞”。目前中国企业在EUV光源、投影物镜等核心部件上还处于研发阶段,想要实现量产,可能还需要5-10年的时间。

第二个坎儿:高端芯片的制程工艺差距。虽然咱们有了28纳米的光刻机,但在芯片制造的“制程工艺”上,和国际巨头还有差距。比如台积电、三星已经能量产3纳米芯片,甚至在研发2纳米芯片,而中芯国际目前最先进的制程是7纳米(靠dUV光刻机多重曝光实现,成本比EUV直接光刻高),量产规模还不大。制程工艺越先进,芯片的性能越强、功耗越低,这在高端手机、人工智能、服务器等领域至关重要。

这就好比两家工厂,一家能用最先进的机器生产出又薄又耐用的纸张,另一家只能生产常规厚度的纸张,虽然常规纸张能满足大部分需求,但高端市场还是被前者占据。中国芯片制造企业要想在高端市场立足,还得在制程工艺上不断追赶,这不仅需要更先进的光刻机,还需要在工艺研发、人才储备等方面持续投入。

第三个坎儿:部分核心材料和零部件的“卡脖子”风险。虽然咱们已经打通了大部分国产链条,但在一些极其高端的材料和零部件上,还依赖进口。比如EUV光刻胶,目前只有日本的信越化学、JSR等几家企业能生产,咱们的南大光电还在测试阶段;还有光刻机里的某些高精度传感器、特殊镜头涂层,目前还得从德国、日本进口。

这些“小众但关键”的产品,因为市场规模小、技术壁垒高,国内企业的研发动力相对不足,短期内很难实现国产化。如果国际上对这些材料和零部件实施封锁,依然会影响咱们高端半导体产业的发展。这就像一辆汽车,大部分零件都能自己造,但核心的发动机活塞还得进口,一旦进口被断,汽车还是没法正常生产。

第四个坎儿:国际人才竞争和技术封锁的持续压力。半导体产业是高科技产业,人才是核心竞争力。目前全球半导体领域的高端人才,大部分集中在美荷日等国家,中国企业虽然在大力引进人才、培养本土人才,但人才缺口依然很大。比如光刻机的光学工程师、芯片设计的架构师,都是“稀缺资源”,需要长期的积累和培养。

同时,美国、荷兰等国家不会轻易放弃技术封锁,可能会出台更严格的出口限制、人才限制政策,阻碍中国半导体产业的发展。比如美国可能会限制本国半导体人才到中国工作,荷兰可能会限制ASmL向中国出口dUV光刻机的部分核心零部件,这些都会给咱们的产业发展带来压力。

七、未来10年,中国半导体产业会怎么走?

虽然面临不少挑战,但从目前的发展趋势来看,中国半导体产业的未来依然充满希望。结合行业动态和专家预测,未来10年可能会出现这几个趋势:

第一,dUV光刻机持续迭代,抢占更多主流市场。上海微电子、宇量昇等企业会继续升级dUV光刻机技术,从28纳米向14纳米、7纳米迈进,通过多重曝光等技术,实现高端芯片的量产。同时,国产dUV光刻机会进一步降低成本、提升稳定性,不仅满足国内市场需求,还会出口到更多新兴市场,占据全球dUV光刻机市场的半壁江山。

比如到2030年,国产14纳米dUV光刻机可能会实现大规模量产,价格比ASmL同级别产品低40%以上,成为全球中低端芯片厂的首选设备;国产dUV光刻胶、硅片等配套产品的市场份额会超过60%,彻底打破日本企业的垄断。

第二,EUV光刻机实现突破,打破ASmL垄断。预计在2030-2035年,中国企业会实现EUV光刻机的量产,虽然在技术上可能还略逊于ASmL,但会以更高的性价比、更灵活的合作模式,抢占部分高端市场。到时候,全球EUV光刻机市场会形成“ASmL+中国企业”的双寡头格局,不再是ASmL一家独大。

一旦EUV光刻机实现突破,中芯国际等企业的制程工艺会快速追赶台积电、三星,实现3纳米、2纳米芯片的量产,中国高端芯片的自给率会大幅提升,华为、小米等企业的高端手机、人工智能设备会用上更多国产芯片。

第三,整个半导体产业链实现“全面国产化”,形成产业集群优势。未来10年,国内会出现更多专注于半导体材料、零部件、设备的中小企业,形成“大企业引领、小企业配套”的产业集群。比如在长三角、珠三角地区,会形成从光刻机制造、芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业带,企业之间的协作更紧密,研发成本更低、效率更高。

同时,政府会继续加大对半导体产业的支持,在研发投入、税收优惠、人才培养等方面出台更多政策,鼓励企业创新。比如设立半导体产业基金,支持中小企业的技术研发;和高校合作开设半导体相关专业,培养更多本土人才;建立行业标准和认证体系,帮助国产企业打开市场。

第四,中国半导体企业走向全球,成为国际巨头。随着技术的成熟和市场份额的扩大,中国半导体企业会像华为、小米一样,走向全球市场,在海外建立研发中心、生产基地,参与全球市场竞争。比如上海微电子可能会在欧洲、东南亚建立售后中心,方便海外客户维护设备;中芯国际可能会在巴西、印度建立芯片制造厂,满足当地市场需求。

到2035年,可能会出现几家全球顶尖的中国半导体企业,在光刻机制造、芯片设计、芯片制造等领域占据全球领先地位,中国半导体产业的国际话语权会大幅提升,全球半导体市场的规则会由“美荷日主导”变成“中美欧日多极主导”。

八、最后想说:光刻机破局,是中国科技自立自强的缩影

中国光刻机的破局,不仅仅是一个产业的突破,更是中国科技自立自强的缩影。从建国初期的“两弹一星”,到后来的高铁、5G、新能源汽车,再到现在的光刻机,中国始终在面对“卡脖子”时,选择了“自主创新”这条最难但最根本的路。

这条路没有捷径可走,需要无数科研人员的默默付出——可能是实验室里的日夜攻关,可能是生产线的反复调试,可能是面对失败时的不放弃。比如上海微电子的科研团队,为了突破dUV光刻机的核心技术,花了10多年时间,经历了无数次失败,才最终实现量产;南大光电的研发人员,为了攻克ArF光刻胶技术,在实验室里熬了无数个通宵,才让产品通过中芯国际的验证。

同时,这也离不开国家的战略眼光和持续投入。半导体产业是资本密集型、技术密集型产业,研发周期长、风险高,没有国家的长期支持,企业很难坚持下去。国家通过制定产业规划、加大研发投入、搭建创新平台,为企业创造了良好的发展环境,让中国半导体产业能够在短时间内实现跨越式发展。

对我们普通人来说,光刻机破局不仅能让我们买到更便宜、更优质的电子产品,还能让我们感受到中国科技的进步带来的自豪感和安全感。以前我们总觉得“外国的技术更先进”,现在我们终于可以说“中国的光刻机也很牛”;以前我们担心被别人卡脖子,现在我们有了自己的产业链,不用再看别人脸色。

当然,我们也要清醒地认识到,科技自立自强不是“闭门造车”,而是在开放合作中实现自主创新。中国半导体产业的发展,离不开全球市场的合作与交流,我们既要坚持自主研发,也要积极参与全球竞争,学习别人的先进技术和经验,同时也把自己的技术和产品分享给世界。

未来,中国半导体产业还会面临更多的挑战和困难,但只要我们坚持自主创新、持续投入、团结协作,就一定能克服这些困难,实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的跨越。到那个时候,全球半导体市场会因为中国的参与而变得更加公平、更加多元,中国科技也会为人类的进步做出更大的贡献。

这就是中国光刻机破局的故事——一个关于坚持、创新、突破的故事,一个关于中国科技自立自强的故事。而这个故事,还远远没有结束,未来还会有更多精彩的篇章等着我们去见证。

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